新的华为专利已针对“ 4芯片套餐”技术揭示：

根据Tomshardware的说法，华为最近要求使用“四芯片”包装设计专利，可用于下一代AI芯片为910D。报道说，这种“ 4芯片”设计类似于Nvidia Rubin Ultra的建筑，但华为似乎正在开发自己的先进包装技术。如果该技术成功，华为不仅将与TSMC竞争，而且可以赶上NVIDIA AI GPU。专利的内容表明，该专利类似于桥梁（例如TSMC Cowos-L），而不是简单的中层技术。此外，为了满足AI训练处理器的需求，预计CHIP将与多个HBM集合组合，并通过中间层互连。高级过程是在后面的一代中，但是高级包装零件可以与TSMC相同。通过这种方式，中国制造商可以使用过程成熟来制作多个芯片，使用包装集成来提高性能并提供机会通过高级工艺芯片减少孔的社区。以前，伦·郑菲（Len Zhengfei）在每天接受人们采访时说，他实际上并不需要担心拐点问题。使用重叠和分组方法，计算结果与最先进的水平相当。后来，NVIDIA的首席执行官Huang Renxun扮演了Zhengfei，因为中国可以使用更多的筹码来解决人工智能发展的问题。 Huang Renxun说，我们的技术仍然是他们前面的一代，但是要记住的重要事情是，AI可以并行解决这是一个问题。如果每台计算机的性能不足以补偿更多的计算机。 Huang Renxun认为，Zhengfei Ren说的是中国拥有足够的能源资源，您可以使用更多的筹码来解决该问题。因此，在某种程度上，中国技术对于中国就足够了。如果美国不参与中国市场，那就算了。华为E。scapes满足国家和其他市场的需求。 [本文的结尾]如果您需要重印，请务必向我们展示其来源：Kuai技术编辑：Chahui