Red和Mu Xi Yo已经完成了名单，国家AI筹码进入了最

Autor：Haoran，Analista de La Industria de Bao Yonggang，Predice Que“DespuésDepleastdelesarLaGuíadela Lista，AmbasCompañíasPodránHacerloPúblicoPúblicoen unos seis seis seis Meses”。 AdemásDeLasCompañíasDechips nacionales Corriendo para abrir al Mercado de a-s-share，las acciones de hong kongtambiénTienentienencompañíasnacionalesde ai chip que seestánpree seestánpreparando preparando活动。 Leifeng.com se enteró de que Biren Technology había lanzado previamente la guía de la lista con la Autoridad de Regulación de Valores de Shanghai, pero se enteró de que la tecnología Biren puede optar por priorizar la lista en el mercado de valores de Hong Kong.在A股市场中未发现的Tianshu Zhixin也在积极为香港股票市场做准备。作者补充说，有关国家IA芯片列表的进度的更多信息，作者补充说。这意味着，在A股和H股中，几家国家IA芯片公司在最后阶段已经出现。 “ lavaloracióndealgunas empresasprivadas de chips nacionales de ia en los mercados clave ya es muy alta，y esdifícilcontinuar recaudando fondos en los mercados clave。 dijo el inversor mingxuan。 Otras doscompañíastienen una unadeMásde Millones de Yuanes。 OrientacióndeListaDo de Mooresreddeclaró：“ Como laCompañíaHaPrassimentodosmúltiples，Ha Pressiveucido Muchos inversores Institucionales Externos，Y El trabajo para obta paraobteacióndeprinsifacióndepersionciónyperificaciónyverificacióndelos de losAccionas acccionass Is accionist sieldersiast。 “ MU XI集成电路报告E稳定的说：“在方向的早期阶段，麦克西综合赛道计划为投资者计划的辅导目标将在2025年第二季度列出清单。这是预计会出现的。年度的市场价值，寒武纪的市场价值，首次超过3000亿尤恩的价格，占81亿股份的最高股份，是81的最高股份，占81的最高股份，占81的最高股份，占81的最高股票，占81的价格。市场价值超过3400亿元人民币，确立了记录，寒武纪的价格最近下跌了，其市场价值在6月底的237.115亿元人民币。这是数千个元素牙齿中一些AI芯片公司的资格的10倍以上ET，市场价值，市场价值，150，市场价值150，150的市场价值，150，具有150的市场价值，市场价值，150，市场价值，市场的价值，市场价值，获利能力的市场价值，盈利能力将增加10倍ZIM，saed zim say sip say say offition练习。收入和高级制造业的收入是维持和提高市场价值的两个主要挑战。目前，一些国家IA芯片公司尚未实现盈利能力。在2024年，这些公司的收入是数亿和数十亿美元的收入。借助NVIDIA AI芯片，国家AI芯片仍然存在明显的性能差距，并且国家AI芯片和NVIDIA芯片之间的性能差距可以被收购，以使软件生态系统不完整。 CUDA组件也是面临所有国家IA芯片公司的挑战。许多国家公司已经放弃了使用美国的想法芯片，使用相对成熟的制造工艺，没有在此路径上成功的情况。莫认为，现实情况证实了这一判断：一个需要大量AI芯片的智能计算机中心。在《窗户指南》文件后，一些项目にはかないます。にはかないます。にはかないます。にはかないます。筹集收入是几个国家人工智能筹码的上部，以及其他国民筹码公司无法单独看到收入的竞争对手。这项技术和作者正在为几家国家IA芯片公司的上市过程进行上市过程。融资压力也影响了这些芯片公司的吸引力，这些公司围绕2018年的家园。